Liao Ebin: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (18)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Development of dual-etch via tapering process for through-silicon interconnection

Ranganathan Nagarajan, Krishnamachar Prasad, Liao Ebin, Balasubramanian Narayanan

Журнал:

Sensors and Actuators A: Physical

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.06 MB

english, 2007

2

A Magnetostatic MEMS Switch Designed for Portable Applications

Tang, Min, Liao, Ebin, Cheng, Cheng Kuo, Lee, Dayong, Kumar, Rakesh, Lee, Yong Hean, Shankar, Ravi, Le Neel, Olivier, Noviello, Giuseppe, Italia, Francesco

Журнал:

Journal of Microelectromechanical Systems

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.12 MB

english, 2010

3

Integration of High Aspect Ratio Tapered Silicon Via for Silicon Carrier Fabrication

Ranganathan, N., Liao Ebin, Linn Linn, Lee, W.S.V., Navas, O.K., Kripesh, V., Balasubramanian, N.

Журнал:

IEEE Transactions on Advanced Packaging

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.52 MB

english, 2009

4

[IEEE 56th Electronic Components and Technology Conference 2006 - San Diego, CA (May 30 - June 2, 2006)] 56th Electronic Components and Technology Conference 2006 - Development of a Novel Deep Silicon Tapered Via Etch Process for Through-Silicon Interconnection in 3D Integrated Systems

Nagarajan, R., Liao Ebin,, Lee Dayong,, Soh Chee Seng,, Prasad, K., Balasubramanian, N.

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 469 KB

english, 2006

5

[IEEE 2008 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2008) - Lake Buena Vista, FL, USA (2008.05.27-2008.05.30)] 2008 58th Electronic Components and Technology Conference - Development of 3D silicon module with TSV for system in packaging

Khan, Navas, Vempati Srinivasa Rao,, Lim, Samule, Ho Soon We,, Lee, Vincent, Zhang Xiao Wu,, Yang Rui,, Liao Ebin,, Ranganathan,, Chai, T.C., Kripesh, V., Lau, John

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.11 MB

english, 2008

6

[IEEE 2007 14th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits - Bangalore, India (2007.07.11-2007.07.13)] 2007 14th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits - Development and Characterization of Silicon via Tapering Process for 3D System in Packaging Application

Ranganathan, N., Ebin, Liao, Balasubramanian, N., Prasad, K., Pey, K.L.

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.33 MB

english, 2007

7

[IEEE 2008 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2008) - Lake Buena Vista, FL, USA (2008.05.27-2008.05.30)] 2008 58th Electronic Components and Technology Conference - Integration of high aspect ratio tapered silicon via for through-silicon interconnection

Ranganathan, N., Ebin, Liao, Linn, Linn, Lee, Wen Sheng Vincent, Navas, O.K., Kripesh, V., Balasubramanian, N.

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.25 MB

english, 2008

8

[IEEE 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2009.12.9-2009.12.11)] 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference - Development of negative profile of dry film resist for metal lift off process

Chew, Michelle, Ho, Soon Wee, Su, Nandar, Liao, Ebin, Rao, Vempati Srinivas, Premachandran, C S, Kumar, Rakesh, Damaruganath, Pinjala

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 401 KB

english, 2009

9

Fabrication of patterned and non-patterned metallic nanowire arrays on silicon substrate

Gaurav Sharma, Ser Choong Chong, Liao Ebin, Cai Hui, Chee Lip Gan, Vaidyanathan Kripesh

Журнал:

Thin Solid Films

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.77 MB

english, 2007

10

[IEEE 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference - Singapore (2007.12.10-2007.12.12)] 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference - Cu via Exposure by Backgrinding for TSV Applications

Lee Wen Sheng Vincent,, Khan, Navas, Ebin, Liao, Yoon, S.W., Kripesh, V.

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 817 KB

english, 2007

11

[IEEE 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2009.12.9-2009.12.11)] 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference - TSV interposer fabrication for 3D IC packaging

Rao, Vempati Srinivasa, Wee, Ho Soon, Vincent, Lee Wen Sheng, Yu, Li Hong, Ebin, Liao, Nagarajan, Ranganathan, Chong, Chai Tai, Zhang, Xiaowu, Damaruganath, Pinjala

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.66 MB

english, 2009

12

[IEEE 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference - Singapore (2007.12.10-2007.12.12)] 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference - Characterization of AuSn Solder in Laser Die Attachment for Photonic Packaging Applications

Ying, Liu Ying, Premachandran, C. S., Yoon, Seung Wook, Ebin, Liao, Nagarajan, Ranganathan, Ramana, Pamidighantm V.

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.09 MB

english, 2007

13

[IEEE 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Lake Buena Vista, FL, USA (2011.05.31-2011.06.3)] 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Design, simulation and process optimization of AuInSn low temperature TLP bonding for 3D IC Stacking

Xie, Ling, Choi, Won Kyoung, Premachandran, C. S., Selvanayagam, Cheryl S., Bai, Ke Wu, Zeng, Ying Zhi, Ong, Siong Chiew, Liao, Ebin, Khairyanto, Ahmad, Sekhar, V. N., Thew, Serene

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.85 MB

english, 2011

14

Development of a 60-GHz Bandpass Filter and a Dipole Antenna Using Wafer Transfer Technology

Guo, Yong-Xin, Wang, Jianpeng, Luo, Bin, Liao, Ebin

Журнал:

IEEE Electron Device Letters

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 604 KB

english, 2009

15

[IEEE 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2009.12.9-2009.12.11)] 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference - Thin die stacking by low temperature In/ Au IMC based bonding method

Ong, Siong Chiew, Choi, Won Kyoung, Premachandran, C. S., Liao, Ebin, Xie, Ling

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 678 KB

english, 2009

16

[IEEE 2009 IEEE 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2009) - San Diego, CA, USA (2009.05.26-2009.05.29)] 2009 59th Electronic Components and Technology Conference - Development of novel intermetallic joints using thin film indium based solder by low temperature bonding technology for 3D IC stacking

Choi, Won Kyoung, Premachandran, C. S., Ong Siong Chiew,, Xie Ling,, Liao Ebin,, Khairyanto, Ahmad, Ratmin, Bin, Kelvin Chen Wei Sheng,, Phyo Phyo Thaw,, Lau, John H.

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.04 MB

english, 2009

17

[IEEE 2010 IEEE 23rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) - Wanchai, Hong Kong, China (2010.01.24-2010.01.28)] 2010 IEEE 23rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) - Micromachined passive magnetostatic relays for portable applications

Tang, Min, Liao, Ebin, Kuo JK, Cheng Cheng, Lee, Dayong, Kumar, Rakesh, Lee, Yong Hean, Shankar, Ravi, Neel, Olivier Le, Noviello, Giuseppe, Italia, Francesco

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 417 KB

english, 2010

18

[IEEE 2005 7th Electronic Packaging Technology Conference - Singapore (07-09 Dec. 2005)] 2005 7th Electronic Packaging Technology Conference - Through-Wafer Interconnection by Deep Damascene Process for MEMS and 3D Wafer Level Packaging

Ranganathan, N., Jiang Ning,, Liao Ebin,, Premachandran, C.S., Prasad, K., Balasubramanian, N.

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.29 MB

english, 2005